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据数码闲聊站的消息，高通骁龙8 Gen3芯片进展迅速，首批搭载该芯片的小米14手机将提前发布。不仅如此，小米14还将采用华星最新款极窄边框面板，边框宽度仅有1mm，比小米13和iPhone 14系列都要更窄。

该屏幕采用了新的电路结构设计，将Fanout走线转移至AA显示区内部，在不增加面板边框的前提下，通过窄边框技术可降低约8%的发光功耗。此外，华星还开发了FIAA Slim设计方案，能够有效减少搭载窄边框技术面板的制造工序，提高生产效率。

据悉，首批采用华星极窄边框直屏的小米14手机最快将于11月份上市。这将是一款备受期待的手机，它不仅具备强大的性能，还拥有精美的设计和极窄的边框，为用户带来更加出色的视觉体验。

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